TSV 형성을 위한 DRIE 기술

Q: 이 논문에서 정의한 관통형 실리콘 비아(TSV)란 무엇인가?

관통형 실리콘 비아(TSV)는 3차원 패키징 기술에서 다수의 다이를 수직으로 적층하여 소자의 면적을 줄이고, 이종 다이의 적층을 통한 다기능화를 가능하게 하는 핵심 기술이다. 이는 소자 또는 다이 간의 전기적 연결을 위한 금속 배선 길이를 단축하여 신호 지연 시간을 감소시키며, 소형화 및 고속 다기능 소자 제작에 적합하다.

Q: DRIE 공정에서 TSV 측벽의 스캘럽(Scallop) 발생 원인과 제어 방법은 무엇인가?

연구 결과, Bosch 공정에서 스캘럽은 Si 식각과 식각 방지층 형성 과정의 반복 중 이온이 TSV 하부 폴리머를 제거하고 Si 식각이 진행될 때, 측벽 폴리머가 이온에 노출되지 않아 수평 식각이 적게 일어나 발생하는 문제점이다. 이를 제어하기 위해 습식 또는 건식 식각을 통한 평탄화 방법이 사용되며, 특히 극저온 공정에서는 스캘럽 없는 식각 프로파일을 얻을 수 있다.

백규하; 김동표; 박건식; 강진영; 이기준; 도이미

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자료유형: 학술저널

저자정보: 백규하 (한국전자통신연구원) 김동표 박건식 강진영 이기준 도이미

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.26 No.12

발행연도: 2009.12

수록면: 32 - 40 (9page)

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#Deep RIE (심도 반응성 이온 식각) #Through Silicon Via (관통형 실리콘 비아) #Bosch Process (보쉬공정) #Cryogenic Process (극저온 공정)

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