오옴성 접합에서의 낮은 접촉 저항을 갖는 Pt/Ti/P형 4H-SiC

이주헌 ,  양성준 ,  김창교 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2001 .07

낮은 접촉저항을 갖는 Ni/Si/Ni n형 4H-SiC의 오옴성 접합

金昌敎 ,  梁性俊 ,  趙南仁 외 1명

전기학회논문지 C

2004 .10

다공성 SiC-Si 복합체의 전기비저항에 미치는 Si 첨가량의 영향

전신희 ,  이원주 ,  공영민

한국재료학회지

2015 .01

액상 확산접합을 이용한 Ti/SiC의 접합에 관한 연구 ( The study of joining of SiC to Ti using liquid phase diffusion bonding )

김재성 ,  김경미 ,  강정윤 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1993 .01

Ti₃SiC₂의 고온산화거동

이동복

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2005 .05

비정질 p-SiC/i-SiC/i-Si/n-Si 박막 태양전지에서 i-SiC 완충층의 역할

김현철 ,  신혁재 ,  이재신

한국재료학회지

1999 .01

비정질 p-SiC/i-Si/n-Si 박막 태양전지의 특성에 대한 i-SiC 완충층의 영향

신혁재 ,  김현철 ,  이재신

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Ag-Ti계 합금을 사용한 SiC / SiC 및 SiC / 연강 브레이징에 대한 연구 ( A Study on SiC / SiC and SiC / Mild steel brazing by the Ag-Ti based alloys )

이형근 ,  이재영

대한용접·접합학회지

1996 .08

Ag-Ti계 합금을 사용한 SiC / SiC 및 SiC / 연강 브레이징에서 브레이징 조건이 접합강도에 미치는 영향의 연구 ( The effects of brazing conditions on the bond strength of the SiC / SiC and SiC / mild steel joints brazed by Ag-Ti based alloys )

이형근 ,  이재영

대한용접·접합학회지

1997 .10

Effect of Ti and Si Interlayer Materials on the Joining of SiC Ceramics

정양일

Nuclear Engineering and Technology

2016 .01

Ti₃SiC₂의 고온산화거동

고재황 ,  이동복

한국표면공학회지

2004 .12

Si(100)기판상에 3C-SiC결정성장

정연식 ,  정귀상 ,  Shigehi 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2002 .07

Ohmic contact 개발을 위한 금속/SiC 계면 반응에 관한 연구

지응준 ,  김영일 ,  백홍구 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Al 이온 주입된 p-type 4H-SiC에 형성된 Ni/Ti/Al Ohmic Contact의 전기적 특성

주성재 ,  송재열 ,  강인호 외 3명

전기전자재료학회논문지

2008 .01

열처리에 따른 Al 및 Ti/6H-SiC 계면반응

신양수 ,  이병택 ,  김동근

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01