PCB 産業에서 배출되는 산성 염화동 폐액으로부터 입자형상이 제어된 산화동 회수에 관한 연구

김영희 ,  류도형 ,  김수룡 외 1명

자원리싸이클링

2001 .01

수산침전법을 이용한 미세 산화동 분말의 제조

류동림 ,  최희락 ,  노광수

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Cu wire의 corrosion 원인 규명

한송희 ,  이주호 ,  최성순 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2014 .05

코어드 와이어 피딩에 의한 Cu 용탕에의 합금 첨가 시 효율 평가

강복현 ,  김기영

한국주조공학회지 (주조)

2013 .01

옥내용 전선의 전류변화에 따른 아산화동 증식현상

최충석 ,  김향곤 ,  정헌상

한국안전학회 학술발표회

2000 .01

Adhesion Improvement for Copper Process in TFT-LCD

Tu ,  Kuo-Yuan ,  Tsai 외 7명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2006 .01

인도네시아 잠비산 동광석의 부유선별 특성 연구

김학순 ,  전호석 ,  김병곤 외 1명

한국광물학회지

2010 .01

동(Cu) 파이프 가공 시 발생하는 치수 변화 고찰

최제민 ,  박상백 ,  이해아 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

액중 전기선폭발법으로 제조된 구리 나노콜로이드의 특성 평가

윤재철

PARTICLE AND AEROSOL RESEARCH

2010 .01

동피복 복합선재 제조를 위한 연속주조공정의 최적화

조훈 ,  김대근 ,  황덕영 외 3명

한국주조공학회지 (주조)

2005 .01

염화동 수용액으로부터 Cu 미립자의 합성

윤지희 ,  권현우 ,  유연태 외 2명

한국재료학회지

2005 .01

동 전차선(Cu) 및 동합금 전차선(CuSn)의 굽힘피로 수명 평가

김용석 ,  리하오창 ,  강민성 외 4명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2012 .12

Characteristics of the Copper Plating Layer and Optimal Composition of Pyrophosphate Copper Plating for Solid Wire

hongkee Lee ,  seokbon Koo ,  junmi Jeon 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Analysis of the effect on the process parameters of torsion process for development of continuous copper wire process

C. H. Jeon ,  S. M. Lee ,  J. H. Jeon 외 1명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2014 .10

황산동 수용액으로부터 hydrazine 환원에 의한 Cu 미립자의 합성

유연태 ,  최영윤

한국재료학회지

2003 .01

Carbon-Copper Composite Wires for High Performance Electrical and Mechanical Cables

Sukang Bae

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2020 .10

X-by-Wire System의 개발현황

윤영환 ,  장주섭

오토저널

2004 .02