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논문 기본 정보

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저널정보
한국가시화정보학회 한국가시화정보학회지 한국가시화정보학회지 Vol.7 No.2
발행연도
2010.1
수록면
17 - 21 (5page)

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This paper presents the fabrication and performance measurement of a temperature sensor array on a flexible substrate attachable to a curved surface using MEMS technology. Specifically, the fabrication uses the well-developed printed circuit board fabrication technology for complex electrode definition. The temperature sensor array are lifted off with a 10×10 matrix in a 50 ㎜×50 ㎜ to visualize temperature distribution. Copper is used as temperature sensing material to measure the change in resistances with temperature increase. In a thermal oven with temperature control, the temperature sensor array is characterized. The constant slope of resistance change is obtained and temperature distribution is measured from the relationship between resistance and temperature.
#Temperature Sensor Array(온도센서 어레이) #Flexible Printed Circuit Board(연성회로기판) #Resistance Temperature Detector(측정저항체) #MEMS Fabrication Process(MEMS 제조 공정)

목차

Abstract
1. 서론
2. 온도 가시화 센서 어레이 설계
3. 온도 가시화 센서 어레이 제작
4. 온도 가시화 센서 어레이 저항 측정
5. 결론 및 고찰
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참고문헌

참고문헌 (7)

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1. [단행본] - Frank P. Incropera / 2001 / Introduction of the heat transfer 4th Edition / John Wiley & Sons Inc : 370 ~ 406 google schola 2. [인터넷자원] - / / Ogam technology google schola 3. [학술지(정기간행물)] - S.Y. Xiao / 2007 / A novel fabrication process of MEMS devices on polyimide flexible substrates / Microelectronic Engineering 85 : 452 ~ 457 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Fukang Jiang / 1999 / A flexible micromachine-based shear-stress sensor array and its application to separation-point detection / Sensors and Actuators 79 : 194 ~ 203 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Kui Liu / 2007 / Detection of the boundary-layer separation point based on the flexible sensor arrays / Microsystem Technology 14 : 1 ~ 6 google schola

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