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논문 기본 정보

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저널정보
대한설비공학회 설비공학논문집 설비공학논문집 제22권 제3호
발행연도
2010.3
수록면
171 - 179 (9page)

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Thermal performance of louver fin and plate fin in a thermoelectric cooling system with a duct-flow type fan arrangement is analytically evaluated. The thermoelectric cooling system consists of a thermoelectric module and two heat exchanger fins. The analytic results show that the optimized louver fin has lower thermal resistance than plate fin. The COP and heat absorbed rate of the thermoelectric cooling system with optimized louver fins are 10.3% and 5.8% higher than optimized plate fins, respectively.
#Thermal resistance(열저항) #Thermoelectric module(열전모듈) #COP(성능계수) #Heat exchanger fin(열교환핀) #Louver fin(루버핀) #Plate fin(평판핀)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 해석
3. 해석결과 및 고찰
4. 결론
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