Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성 ( The Wetting Property of Sn-3.5Ag Eutectic Solder )

윤정원 ,  이창배 ,  서창제 외 1명

대한용접·접합학회지

2002 .02

Sn/Sn-Ag계 전해도금 범프를 이용한 Si-wafer의 적층 실장

전지헌 ,  김인락 ,  이희열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Si wafer상에 30~50㎛급 Sn-3.5Ag bump형성에 대한 연구

이왕구 ,  박준규 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Si-wafer/Glasse 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성 ( The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

Sn-3.5Ag 무연 솔더를 이용한 Si-wafer와 FR-4기판의 상온접합

김정모 ,  조선연 ,  김규석 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .06

Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet

Kim ,  Kyoung-Jin ,  Kim 외 3명

반도체디스플레이기술학회지

2010 .01

V형 공구를 이용한 Si-wafer의 기계적 가공 시 패턴각도 변화 연구

최대희 ,  전은채 ,  제태진 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2014 .11

50 ㎛ 기판을 이용한 a-Si:H/c-Si 이종접합 태양전지 제조 및 특성 분석

송준용 ,  최장훈 ,  정대영 외 3명

한국재료학회지

2013 .01

Wafer to Wafer(W2W) Stacked IC 공정 개발

금병훈 ,  임기민 ,  서원 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics Using Sn-Pb and Sn-Ag Eutectic Solders )

한현주 ,  안현기 ,  박재용 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

전기로를 이용한 Si || SiO/SiN || Si 이종기판쌍의 직접접합

이상현 ,  이상돈 ,  서태윤 외 1명

한국재료학회지

2002 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향

박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

솔더볼 크기에 따른 공정조성의 Bi-Sn 솔더의 미세구조에 관한 연구

김현금 ,  강운병 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

단결정 Si-wafer의 기계가공 시 하중증가속도에 따른 가공 mechanism변화 분석

최대희 ,  전은채 ,  제태진 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2015 .04

Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )

김문일 ,  신규식 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2001 .02

UBM이 단면 증착된 Si-wafer에 대한 Pb-free 솔더의 무플럭스 젖음 특성 ( The Fluxless Wetting Properties of UBM-Coated Si-Wafer to the Pb-Free Solders )

홍순민 ,  박재용 ,  김문일 외 2명

대한용접·접합학회지

2000 .12

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구

주병권 ,  방준호 ,  이윤희 외 2명

한국재료학회지

1994 .01

Cu Filling in Through-Si-Via and Solder Bumping for 3D Si-Chip Stacking

Myonghoon Roh ,  Junhyeong Lee ,  Jae Pil Jung

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성

김문일 ,  문준권 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02