LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 실리콘 탄성계수 변화예측

송민재; 김흥규; 강정진; 김권희

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저자정보: 송민재 (한국생산기술연구원) 김흥규 (한국생산기술연구원) 강정진 (한국생산기술연구원) 김권희 (고려대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집(하)

발행연도: 2010.5

수록면: 917 - 918 (2page)

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2012

LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 warpage에 따른 탄성계수 변화예측

송민재 , 김흥규 , 윤길상 외 1명 금형가공 심포지엄 2012.09 학술대회자료

2010

물성변화를 고려한 LED 패키징 실리콘의 경화공정 유한요소해석

송민재 , 김권희 , 강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2010.05 학술대회자료

LED 패키징용 실리콘의 경화공정중 실리콘 탄성계수 변화예측

송민재 , 김흥규 , 강정진 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010.05 학술대회자료

2009

경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰

송민재 , 김권희 , 강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009.10 학술대회자료

경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 유한요소해석

송민재 , 김흥규 , 강정진 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2009.10 학술대회자료

경화 및 냉각을 거친 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 수치해석적 고찰

송민재 , 김권희 , 강정진 외 1명 한국소성가공학회 학술대회 논문집 2009.05 학술대회자료

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김흥규

소속기관 국민대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 자동차공학 TOP 1% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 163 이용수 12,110

강정진

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 108 이용수 7,480

김권희

소속기관 고려대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 기계공학 > 자동차공학

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