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하정래 (성균관대학교) 김종민 (성균관대학교) 김병기 (성균관대학교) 이준상 (성균관대학교) 배현주 (성균관대학교) 김정엽 (한국기계연구원) 이학주 (한국기계연구원) 나완수 (성균관대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第21卷 第7號
발행연도
2010.7
수록면
831 - 841 (11page)

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일반적으로 수직형 프로브는 가늘고 긴 S-자형 구조가 중복되기 때문에 신호 전달 특성이 저하되므로 이것에 대한 개선이 필요하다. 본 논문에서 제안된 프로브는 캔틸리버형보다 적은 면적을 차지하는 수직형으로 동시에 많은 메모리를 테스트하기에 적합하며, 특히 외부 압력이 가해졌을 때 분기된 스프링에 의해 폐 루프(closed loop)가 형성되어 기존의 S-자형 수직형 프로브보다 기계적 특성뿐만 아니라 전기적 신호 전달 특성이 개선된 새로운 형태의 수직형 프로브를 제안하였다. 제안된 프로브를 제작하여 측정 및 시뮬레이션을 통해 기존의 S-자형 수직형 프로브보다 오버드라이브(overdrive)는 1.2배, 컨택 포스(contact force)는 2.5배, 신호 전달특성은 0～10 ㎓에서 최대 1.4 ㏈ 개선되는 것을 확인하였다. 또한 프로브 카드(probe card)의 신호 전달 특성을 예측할 수 있는 시뮬레이션 모델을 개발하였다. 이를 위하여 프로브 카드를 구성하는 각 부품의 기하학적특성에 맞도록 2.5D 또는 3D Full-wave 시뮬레이터를 사용하였으며, 계산된 결과는 측정 결과와 매우 잘 일치하였다.
#Probe #Probe Card #MEMS(Micro-Electro Mechanical System) #Signal Integrity

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. MEMS 프로브 카드의 신호 전달 특성
Ⅲ. 수직형 MEMS 프로브 구조 및 제작
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (10)

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1. [학술지(정기간행물)] - B.Leslie / 1989 / Wafer-level testing with a membrane probe / IEEE Design & Test of Computers 6 : 10 ~ 17 google schola 2. [단행본] - H.Johnson / 2003 / High-Speed Signalpropagation / Prentice Hall google schola 3. [학술대회논문] - Hak-jun Kim / 2008 / Prediction of signal transfer characteristics of probe card using electro-magnetic solvers / The 8th International Symposium on Antennas,Propagation and EM Theory(ISAPE),IEEE : 1229 ~ 1232 google schola 4. [기타자료] - K.Kataoka / 2004 / Contact properties of Ni micro-springs for MEMS probe card / IEEE google schola 5. [학술대회논문] - Rajiv Pandey / 1998 / P4 probe card-a solution for at-speed,high density wafer probing / IEEE International Test Conference : 836 ~ 842 google schola

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