Fabrication and electrical characterization of silicon through-wafer interconnection substrate using glass flow process

유승현 ,  진주영 ,  유병욱 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .11

3D MEMS 소자에 적합한 열적 응력을 고려한 수직 접속 구조의 설계

정진우 ,  김현철 ,  전국진

전자공학회논문지-SD

2008 .02

Fabrication method of through wafer nickel interconnects for wafer level packaging

하준근 ,  유병욱 ,  진주영 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2009 .11

Epi poly를 이용한 MEMS 소자용 웨이퍼 단위의 진공 패키징에 대한 연구

석선호 ,  이병렬 ,  전국진

한국반도체장비학회지

2002 .01

반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정

김형준 ,  이재학 ,  송준엽

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

A Study on Wafer Level Vacuum Packaging for MEMS Devices

Seonho Seok ,  Byeungleul Lee ,  Chihwan Jeong 외 1명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2003 .07

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

Ultra Thin 실리콘 웨이퍼를 이용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

김용국 ,  박윤권 ,  김재경 외 1명

전기전자재료학회논문지

2003 .01

팬아웃 웨이퍼 레벨 공정을 이용한 3 차원 적층패키지의 제조

김형준 ,  이재학 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

롤 전사 기술을 이용한 유연 실리콘 메모리 패키지 개발

임재성 ,  김주형 ,  지현아 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .04

수직형 Feed-through 갖는 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징

이윤희 ,  김철주 ,  박윤권 외 4명

전기전자재료학회논문지

2002 .01

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한연구

고현준 ,  임승용 ,  김희태 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

표면 미세가공을 이용한 웨이퍼 단위 유연소자 interconnection

이주용 ,  이재학 ,  김형준 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구

정종완 ,  임익태

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

Deep cavity를 가진 Cap Wafer와 MEMS 소자의 Polymer Wafer bonding

이현기 ,  박태준 ,  윤상기 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2011 .07

퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘

권오진 ,  최성주 ,  조현찬 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

웨이퍼 레벨 패키지를 위한 비아홀 가공에 관한 연구

김태훈 ,  박승욱 ,  홍주표 외 5명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06