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저자정보
오세영 (서울과학기술대학교) 김현규 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
939 - 943 (5page)

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In this study, we suggest a new method for evaluating the fracture toughness of thin films by combining numerical simulations and experimental tests. Images of propagating cracks in Cu thin films are taken by using microscope, and far-fields loadings are estimated inversely to reproduce crack opening shapes. A Cu thin film with an initial crack, which is attached on aluminum sheets, is extended by a tensile tester. The energy release rate for crack growth is computed by conservation integral techniques in finite element analyses. As a result, the present method can evaluate the fracture toughness of thin films easily, and can be used for many industrial applications.
#Fracture Toughness(파괴 인성) #Thin Films(구리 박막) #Energy Release Rate(에너지 방출률) #Inverse problems(역문제)

목차

Abstract
1. 서론
2. 균열 형상 이미지를 사용한 파괴 인성치 평가
3. 균열 진전 실험
4. 박막의 파괴 인성치 평가
5. 결론
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