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주문형 반도체 웨이퍼 공정분석을 위한 시뮬레이션 연구
산업공학 (IE interfaces)
2005 .03
반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2015 .06
점착제 개발의 최근동향
고분자 과학과 기술
1995 .12
Study of rheological behavior and adhesive performance for pressure sensitive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2012 .04
Preparation and Adhesive Characteristics of the Acrylic Pressure-Sensitive Adhesives
폴리머
1983 .06
Effect of Monomer Varied Composition on Adhesive Performance for Pressure-Sensitive Adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2013 .10
Wettability improvement of pressure sensitive adhesive on thin wafer : Effect of silane coupling agent
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2010 .10
Effect of Crosslinking Agent on Adhesive Performance for Pressure-Sensitive Adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2013 .10
Adhesive performance of pressure sensitive adhesive as the photoinitiators contents
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2012 .10
DIRECT WAFER BONDING BETWEEN DIFFERENT SEMICONDUCTOR MATERIALS AND APPLICATION OF SEMICONDUCTOR LASERS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Adhesive Performance and Electrical Properties of Acrylic Pressure Sensitive adhesive using Salts
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2012 .04
반도체 Wafer Fabrication 공정에서의 생산성 향상에 관한 연구
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1998 .04
Adhesive Properties of the Acrylate Pressure Sensitive Adhesive with Various Types of Curing Agents
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .04
감압성 점착제의 점착제 두께에 따른 인장 및 전단 특성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .04
디스플레이용 점,접착소재
고분자 과학과 기술
2012 .02
반도체 제작을 위한 웨이퍼 배치 내부 유동 분석
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2017 .11
반도체 공정에서의 웨이퍼 불량 유형 분류 시뮬레이션
제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집
2004 .12
반도체 Wafer Fabrication 공정에서의 생산일정계획
대한산업공학회지
1995 .09
Semiconductor wafer 의 cutting 및 polishing 연구
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
Control of optical characteristics of acrylic based pressure sensitive adhesives
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2013 .10
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