얇은 기판 패키지에서의 DAC특성 변화

홍준; 김수원

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 홍준 (고려대학교) 김수원 (고려대학교)

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2010년 정기총회 및 추계종합학술대회

발행연도: 2010.11

수록면: 99 - 100 (2page)

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In order to determine change in DAC characteristics, measures of wafer and package were compared. Experimental results show that the VFS change of DAC depends on package co ... 전체 초록 보기

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