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저자정보
윤형구 (고려대학교) 정순혁 (대림산업) 조세현 (고려대학교) 이종섭 (고려대학교)
저널정보
대한토목학회 대한토목학회논문집 C 大韓土木學會論文集 제31권 제1 C호
발행연도
2011.1
수록면
29 - 38 (10page)

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소형 콘은 해상도가 뛰어나 국부영역의 탐지를 위하여 다양하게 활용되고 있다. 소형 콘은 변형률계 부착 면적이 부족하여 half-bridge 형태로 회로를 구성하고 있으며, 이는 주변용도 변화에 의하여 민감하게 반응하는 것으로 알려져있다. 본 논문의 목적은 이러한 온도영향을 해소하기 위하여 소형 콘의 온도보상 기법에 관한 연구를 수행하는 것이다. 본 연구를 수행하기 위하여 직경과 길이가 각각 15㎜ 그리고 56㎜인 소형 콘을 개발하였다. 로드셀은 온도변화만을 반영할 수 있는 공간을 확보하기 위하여 후면으로 54㎜ 연장하여 제작되었다. 온도보상회로는 스트레인 게이지를 선단저항 부분, 주면마찰 부분 그리고 연장한 로드셀에 부착하여 소형 콘 내에서 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge) 회로를 구성하였다. 소형 콘의 일반적 회로구성인 half-bridge도 내부에 함께 구성하여 상호간의 결과값을 비교 및 고찰하였다. 여름과 겨울의 계절적인 온도변화에 따라 측정값의 오차를 검증하기 위하여 계절적 온도 변화 실험을 수행하였다. 또한 지반다짐 실험으로 지반의 상대밀도를 증가시켜 관입 시 주변 온도변화에 따라 측정값 변화도 관찰하였다. 측정결과 온도보상회로를 이용하여 측정한 값은 half-bridge 회로로 측정한 값과 차이를 보였으며, 더욱 안정화되고 이상적인 경향을 보였다. 본 논문은 소형 콘 사용시 온도 영향에 대한 문제를 해소하고 더욱 신뢰성 높은 측정값을 획득할 수 있는 기법에 대하여 제시하였다.
#cone tip resistance #densification test #friction sleeve #mini-cone #seasonal temperature variation #temperature compensated #원추관입력 #지반 다짐 #주면마찰력 #소형 콘 #계절적 온도 변화 #온도보상

목차

Abstract
요지
1. 서론
2. 스트레인 게이지
3. 소형 콘
4. 온도보상 확인 및 하중보정 실험
5. 계절적 온도 변화 실험
6. 지반 다짐 실험
7. 결론 및 요약
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (15)

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1. [학술지(정기간행물)] - 김래현 / 2009 / 광섬유를 이용한 온도 보상형 마이크로콘의 개발 / 대한토목학회 논문집C 29 (4) : 163 ~ 174 dbpia 2. [학술대회논문] - 김진배 / 1995 / 로드 셀의 개선된 온도보상 / 한국정밀공학 회 95추계학술대회논문집 : 356 ~ 370 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - 박찬원 / 1993 / 단일면에 스트레인게이지를 부착한 로드셀 과 그 온도 보상에 관한 연구 / 강원대학교 산업기술연구소 논문집 13 : 19 ~ 24 dbpia 4. [학위논문] - 배명호 / 2010 / 다목적 콘 관입시험기의 개발 / 석사 / 고려대학교 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - 윤형구 / 2008 / CRPT를 이용한 연약지반 협재층 탐지 / 2008 지반공학회 가을 학술 발표회 : 117 ~ 125 google schola

이 논문의 저자 정보

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