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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.2
- 수록면
- 154 - 161 (8page)
이용수
초록· 키워드
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본 논문에서는 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic: LTCC) 기술을 이용하여 집적화된 2.4 ㎓ 대역 무선 송수신 모듈을 구현하였다. 구현된 송수신 모듈은 무선 전단부(RF front-end)단과 송수신 IC 칩 단으로 나누어진다. 무선 전단부단은 송수신을 선택하기 위한 SPDT 스위치와 스위치 동작을 위한 DC block 커패시터를 제외하고, 모두 LTCC 내부에 내장하였다. 제작된 무선 전단부는 8층으로 설계되었고, 크기는 3.3 ㎜×5.2 ㎜×0.4 ㎜이며, 무선 전단부의 측정 결과는 시뮬레이션과 유사한 결과를 보인다. 송수신 IC 칩 단은 신호 및 전원 선로와 송수신 IC 칩으로 구성이 되어 있다. 제작된 무선 송수신 모듈은 내부 접지(inner GND) 3개 층을 포함한 9층으로 설계되었으며, 크기는 12 ㎜×8.0 ㎜×1.1 ㎜이다. 최종적으로 2.4 ㎓ 대역 송수신 모듈의 송신 파워는 18.1 ㏈m이고, 수신 민감도는 ?85 ㏈m의 특성으로 우수한 결과를 나타내었다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 무선 송수신 시스템을 위한 무선 전단부
Ⅲ. 집적화된 2.4 ㎓ 대역 무선 송수신 모듈
Ⅳ. 결론
참고문헌
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