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??In this study, a two-phase closed loop cooling system is designed and tested for a laptop computer using a FC-72. The cooling system is characterized by a parametric study which determines the effects of existence of a boiling enhancement microstructure, initial system pressure, volume fill ratio of coolant and inclination angle of condenser on the thermal performance of the closed loop. Experimental data show the optium condition when the volume ratio of working fluid is 70%, the pump flowing is 6ml/min, and the inclination angle of condenser is 0°. This research shows the maximum values which can dissipate 33W of chip power with a chip temperature maintained at 95℃.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (6)
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1. [학술대회논문] - Mochizuki, M. / 1997 / Hinged Heat Pipes for Cooling Notebook PCs / IEEE 13th SEMI-THERM Symposium : 64 ~ 72
2. [기타자료] - Pal, A. / 2002 / Design and Performance Evaluation of a Compact Thermosyphon / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
3. [학술지(정기간행물)] - Camil-Daniel Ghiu / 2005 / Boiling Performance of Single-Layered Enhanced Structures / ASME, J. of Heat Transfer 127 : 675 ~ 683
4. [기타자료] - Jiang, L. / 2002 / Closed-Loop Electroosmotic Microchannel Cooling System for VLSI Circuits / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies : 347 ~ 355
5. [학술대회논문] - Condo, Y. / 2003 / Technology in Electronic Equipment / 4th ASME/JSME Joint Fluid Eng
2. [기타자료] - Pal, A. / 2002 / Design and Performance Evaluation of a Compact Thermosyphon / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
3. [학술지(정기간행물)] - Camil-Daniel Ghiu / 2005 / Boiling Performance of Single-Layered Enhanced Structures / ASME, J. of Heat Transfer 127 : 675 ~ 683
4. [기타자료] - Jiang, L. / 2002 / Closed-Loop Electroosmotic Microchannel Cooling System for VLSI Circuits / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies : 347 ~ 355
5. [학술대회논문] - Condo, Y. / 2003 / Technology in Electronic Equipment / 4th ASME/JSME Joint Fluid Eng
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