지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
Abstract
1. 서론
2. via 가공을 위한 기술 비교
3. 왜 레이저 기술인가?
4. 레이저 via 가공 기술의 이해
4. via 가공용 레이저 선정 기준
6. 레이저에 의한 실리콘 손상 제거 및 패시베이션의 역할
7. via의 직렬 저항에 대한 영향 및 충진율 개선 방안
8. 레이저 via 가공 시스템의 예
9. 결론
후기
참고문헌
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