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이홍구 (한화케미칼) 서세영 (한화케미칼) 현덕환 (한화케미칼) 이용화 (한화케미칼) 김강일 (한화케미칼) 정우원 (한화케미칼) 이아름 (한화케미칼) 조재억 (한화케미칼)
저널정보
한국태양에너지학회 한국태양에너지학회 논문집 한국태양에너지학회 논문집 제31권 제4호
발행연도
2011.8
수록면
103 - 111 (9page)

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Laser drilling or vias is the one of key technologies in developing Emitter-Wrap Through(EWT) solar cell which is particularly attractive due to the use of industrial processing and common solar grade p-type silicon materials. While alternative economically feasible drilling process is not available to date, the processing time and laser induced damage should be as small as possible in this process. This paper provides an overview on various factors that should be considered in using the laser via drilling technology for developing highly efficient and industrially applicable EWT solar cells.

목차

Abstract
1. 서론
2. via 가공을 위한 기술 비교
3. 왜 레이저 기술인가?
4. 레이저 via 가공 기술의 이해
4. via 가공용 레이저 선정 기준
6. 레이저에 의한 실리콘 손상 제거 및 패시베이션의 역할
7. via의 직렬 저항에 대한 영향 및 충진율 개선 방안
8. 레이저 via 가공 시스템의 예
9. 결론
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