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저자정보
손동휘 (서울과학기술대학교) 김경민 (서울과학기술대학교) 박근 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제35권 제12호
발행연도
2011.12
수록면
1,627 - 1,633 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2011

사출금형의 열접촉 저항을 고려한 성형과정의 열-유동 연계해석
손동휘 ,  김경민 ,  박근 대한기계학회 논문집 A권 2011.12 학술저널
사출금형의 열접촉 저항을 고려한 성형과정의 열-유동 연계해석
손동휘 ,  김경민 ,  박근 대한기계학회 춘추학술대회 2011.06 학술대회자료

초록· 키워드

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사출금형은 일반적으로 다수개의 부품을 조립하여 제작되며, 특히 성형부(Core/Cavity)가 금형 형판 내부에 조립되는 구조를 갖는다. 이러한 구조로 인해 금형 조립부 경계면에서는 열접촉 저항이 발생하여 금형 내부의 열전달 특성에 영향을 미치게 된다. 최근 금형의 열접촉 저항이 성형부의 온도분포에 미치는 영향을 수치적으로 예측하기 위한 선행연구가 수행되었으며, 본 연구에서는 이에 기반하여 열-유동 연계해석을 적용함으로써 금형 내부의 열접촉 저항이 사출성형시 유동특성에 미치는 영향을 분석하였다. 상기 해석결과와 실험결과와의 비교분석을 통해 금형의 열접촉 저항을 고려한 열-유동 연계해석이 기존의 해석방법과 비교할 때 사출성형 유동특성을 보다 향상된 신뢰성으로 예측할 수 있음을 확인하였다.
#Injection Molding(사출성형) #Numerical Analysis(수치해석) #Thermal Contact Resistance(열접촉저항) #Thermal-Fluid Coupled Analysis(열-유동 연계해석)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 열접촉저항을 고려한 금형온도 고찰
3. 열접촉저항을 고려한 열-유동 연계해석
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
2. [학술지(정기간행물)] - Park, K / 2009 / Effect of Mold Temperature on Mechanical Properties of an Injection-Molded Part with Microfeatures / J. Polym. Engng 29 (1) : 135 ~ 154 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Kwon, T. H / 1988 / Mold Cooling System Using Boundary Element Method / Trans. ASME J. Engng. Indus 110 (4) : 348 ~ 394 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Qiao, H / 2005 / Transient Mold Cooling Analysis Using BEM with the Time-Dependent Fundamental Solution / Int. Comm. Heat Mass Transf 32 (3) : 315 ~ 322 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Lin, Y. W / 2005 / 3D Numerical Simulation of Transient Temperature Field for Lens Mold Embedded with Heaters / Int. Comm. Heat Mass Transf 32 (9) : 1221 ~ 1230 google schola 6. [기타자료] - CoreTech System Co / 2008 / Moldex3D®: User’s Manual google schola

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