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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
홍소야 (숭실대학교) 이창환 (숭실대학교) 김주용 (숭실대학교)
저널정보
한국염색가공학회 한국염색가공학회지 한국염색가공학회지 Vol. 22 No.1
발행연도
2010.3
수록면
77 - 82 (6page)

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Highly conductive yarn was successfully obtained using electroless nickel plating method with palladium activation. In the presence of palladium seed on surface of fibers as a catalyst, continuos nickel layer produced on surface of fibers by reducing Ni²? ion in the electroless plating bath to Ni?. It was found that the Pd-activation using SnCl₂ and PdCl₂ to deposit palladium seeds on the surface of fibers plays a key role in the subsequent electroless plating of nickel. It also found that electroless nickel plating on the fibers can induce the nickel-plated ELEX<SUP>ⓡ</SUP> fibers to improve the electrical conductivity of the fibers. The thickness of nickel coating layer on the Pd-activated ELEX<SUP>ⓡ</SUP> fibers and specific conductivity of the fiber were increased through electroless plating time. The temperature of nickel plating bath was very effective to enhance the nickel deposition rate.
#electroless nickel plating #nickel #palladium-activation #conductive yarn #ELEX< #SUP> #Ⓡ< #/SUP> # yarn

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - E. A. Kim / 2000 / Effects of Catalyst Accelerator on Electromagnetic Shielding in Nonelectrolytic Cu-plated Fabrics / J. Appl. Physics 87 : 4984 ~ 4986 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - K. W. Oh / 2003 / Effect of Plasma Etching and PdCl2/SnCl2 Catalyzation on the Performance of Electroless Plated Copper Layer / J. Korean Soc. Clothing & Text. 27 : 843 ~ 850 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - R. D. Sun / 1998 / Formation of Catalytic Pd on ZnO Thin Films for Electroless Metal Deposition / J. Electrochem. Soc. 145 : 3378 ~ 3382 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - M. Charbonnier / 1996 / Plasma Treatment Process for Palladium Chemisorption onto Polymers before Electroless Desorption / J. Electrochem. Soc. 143 : 472 ~ 479 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - R. Sard / 1970 / The Nucleation, Growth, and Structure of Electroless Copper Deposits / J. Electrochem. Soc 117 : 864 ~ 870 google schola

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