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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
조성호 (서울대학교) 임지혁 (서울대학교) 최호연 (서울대학교) 윤영빈 (서울대학교)
저널정보
한국추진공학회 한국추진공학회지 한국추진공학회지 제13권 제4호
발행연도
2009.8
수록면
36 - 44 (9page)

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광학 선형 패터네이터 및 광학 토모그래피 기법을 사용하여 높은 주위 기체 압력 조건에서 분무 단면을 측정하였다. 레이저 직선광이 분무 영역을 지나도록 하여 발생하는 Mie 산란 신호 및 직선광의 투과율을 측정하였으며, 이로부터 Beer-Lambert 법칙 및 수학적 단면 재구성 기법을 이용하여 분무 단면의 감쇠 계수 분포를 재구성하였다. 높은 주위 기체 압력 조건에서 광학적으로 밀한 분무가 발생하며, 그 결과 산란 신호의 감쇠 효과가 크게 증가한다. 따라서 미 산란 신호를 이용하는 광학 선형 패터네이터의 경우 감쇠 효과를 완화하는 데 한계를 보인다. 광학 토모그래피의 경우 분무를 통과하는 레이저광의 투과율 정보만을 이용하여 성공적으로 분무 단면을 재구성하였다.

목차

ABSTRACT
초록
1. 서론
2. 실험 장치 및 기법
3. 실험 결과
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (15)

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