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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Taek-Soo Kim (한국과학기술원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第30卷 第3號
발행연도
2012.6
수록면
15 - 20 (6page)

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Diagnosing and improving adhesion of advanced packaging and thin films is an essential part of the research and development in microelectronics. In this paper, the four-point bend test and the double cantilever beam test among various adhesion measurement methods are reviewed.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Fabrication of FPB and DCB Specimens
3. Testing Techniques
4. Conclusions
Acknowledgement
References

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