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학술저널
저자정보
Young-Jin Kim (부경대학교) Sung-Hoon Hong (전북대학교) Min-Koo Lee (충남대학교) Hyuck-Moo Kwon (부경대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회지 대한산업공학회지 제34권 제3호
발행연도
2008.9
수록면
337 - 343 (7page)

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The problem of determining the optimum metal plating thicknesses on the plane and curved surfaces of an electronic part is considered. A lower specification limit for the plating thickness is usually pre-specified. In most applications, the plating thickness on the curved surface is proportional to that on the plane surface. The proportion can be adjusted by adding chemical catalysts to the plating fluid. From the economic point of view, nonconforming items with a thickness smaller than the lower specification limit incur rejection costs, such as rework and scrap costs, while a thicker plating may incur an excessive material costs. In this article, an economic model is proposed for simultaneously determining the target plating thickness and the ratio of the plating thickness on the plane surface to that on the curved surface. An illustrative example demonstrates the applicability of the proposed model.

목차

1. Introduction
2. The Profit Model
3. The Optimal solution
4. Numerical example
5. Conclusion
Appendix
References

참고문헌 (27)

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