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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 43 - 48 (6page)
이용수
초록· 키워드
반도체 제조공정 등에서 웨이퍼 이송로봇의 성능은 생산성 향상에 중요한 요소 중의 하나이다. 본 논문에서는 반도체 제조 공정 장비에 사용되는 웨이퍼 이송 로봇의 생산성을 증가시키기 위해서, 웨이퍼 이송로봇의 택타임(tack time)을 줄이기 위해 고급 모션제어기에 적용될 모션 블랜딩 함수의 구현에 대해 제안한다. 모션 블랜딩 함수를 사용함으로써 로봇암 궤적의 분할 구간간의 경로 이동이 부드럽게 되므로, 분할 구간간의 경로이동에 있어서 감속과 재가속 시간이 줄어들게 된다. 더구나 부드러운 궤적이동은 기계 시스템에 의해 야기되는 모션 저크와 진동을 줄여주어 로봇의 동작을 개선시켜 준다, 모션 블랜딩 함수는 속도 곡선의 구간 변이를 사용함으로써 구현된다. 시뮬레이션 결과를 통해서 모션 블랜딩 함수에 의해서 웨이퍼 이송 로봇의 택타임이 개선되는 것을 보여준다.
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목차
- Abstract
- 요약
- Ⅰ. Introduction
- Ⅱ. Modeling of Wafer Transfer Robot
- Ⅲ. Motion Blending Function
- Ⅳ. Simulation Results
- Ⅴ. Conclusions
- References
참고문헌
참고문헌 신청최근 본 자료
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-566-000813823
