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초록· 키워드
In the design of the injection molding process, various parameters including mold design parameters and molding conditions should be investigated to improve part quality. The mold temperature is one of important processing parameters that affect the flow characteristics, surface appearance, part deformation, mechanical properties, etc. Numerical analyses have been used to predict the temperature distribution of the mold under the given cooling or heating conditions. However, conventional analyses have been performed by assuming that the mold material is a single solid even though a number of plates are assembled to construct an injection mold. In the present study, a numerical approach considering the thermal contact resistance is proposed to provide more reliable prediction of the mold temperature distribution by reflecting the heat-resistance between assembled mold plates.
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목차
- Abstract
- 1. 서론
- 2. 사출금형의 온도분포 고찰
- 3. 해석을 통한 금형온도분포 예측
- 4. 결론
- 참고문헌
참고문헌
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-551-000226445
