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(서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교) (서울과학기술대학교)
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한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제20권 제1호
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    초록·키워드

    In the design of the injection molding process, various parameters including mold design parameters and molding conditions should be investigated to improve part quality. The mold temperature is one of important processing parameters that affect the flow characteristics, surface appearance, part deformation, mechanical properties, etc. Numerical analyses have been used to predict the temperature distribution of the mold under the given cooling or heating conditions. However, conventional analyses have been performed by assuming that the mold material is a single solid even though a number of plates are assembled to construct an injection mold. In the present study, a numerical approach considering the thermal contact resistance is proposed to provide more reliable prediction of the mold temperature distribution by reflecting the heat-resistance between assembled mold plates.

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      UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-551-000226445