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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.9
- 수록면
- 86 - 90 (5page)
이용수
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2012
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Generally, rapid cure reaction of LED encapsulation silicone resin causes serious defects in a cured resin product such as warpage, residual bubbles, and decreasing wetablility. In order to prevent residual bubbles in a silicone resin, step cure process was examined in the present paper. Three kinds of step cure processes were applied and bubble free phenomenon was observed experimentally. Experimental results showed that most of bubbles were removed under 70˚C which is the minimum temperature for activating cure reaction. In addition, degree of cure(DOC) and temperature distribution were predicted by using FEM analysis of heat transfer. It was concluded that maintaining cure temperature for providing DOC of less than 0.5~0.6 is an effective way to reduce residual bubbles and stress.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 열전달 해석
4. 결론
참고문헌
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-551-000193527