PCB 및 팩키징 구조에서의 전파 특성

한기진

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자료유형: 학술저널

저자정보: 한기진 (울산과학기술대학교)

저널정보: 한국전자파학회 전자파기술 電磁波技術第24卷第3號

발행연도: 2013.5

수록면: 42 - 55 (14page)

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