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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
장총민 (Seoul National University of Science & Technology) 김성걸 (Seoul National University of Science & Technology)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.22 No.3-1(특집호)
발행연도
2013.6
수록면
504 - 508 (5page)

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This paper describes in detail the life prediction models and simulations of thermal fatigue under different mold compounds and chip sizes for wafer-level embedded SiP. Three-dimensional finite element models are built to simulate the viscoplastic behaviors for various mold compounds and chip sizes. In particular, the bonding parts between a mold and silicon nitride (Si3N4) are carefully modeled, and the strain distributions are studied. Three different chip sizes are used, and the effects of the mold compounds are observed. Through the numerical studies, it is found that type-C, which has a relatively lower Young"s modulus and higher CTE, has a better fatigue life than the other mold compounds. In addition, the 4 × 4 chip has a shorter life than the 6 × 6 and 8 × 8 chips.
#SiP #wafer level #Mold compound #Solder joint #Fatigue life #Viscoplastic behavior

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 열 피로 수명 예측 모델링
3. SiP의 모델링
4. 유한요소해석 결과
5. 결론
References

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Yoon, J. W. / 2007 / Flip-chip Bonding Technology and Reliability of Electronic Packaging / Journal of KWJS 25 (2) : 108 ~ 117 google schola 2. [인터넷자원] - / / Technology Trend of SiP (System-in-Pakage). google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Lall, P. / 2004 / / IEEE Transaction on Components and Packaging Technologies 27 (3) : 585 ~ 593 google schola 4. [학술대회논문] - Ng, H. S. / 2004 / Absolute and Relative Fatigue Life Prediction Methodology for Virtual Qualification and Design Enhancement of Lead-free BGA. / IEEE Electronic Components and Technology Conference : 1282 ~ 1291 google schola 5. [학술대회논문] - Zhang, L. / 2003 / Solder Joint Reliability Model with Modified Darveaux's Equations for the micro SMD Wafer Level-Chip Scale Package Family / IEEE Electronic Components and Technology Conference : 572 ~ 577 google schola

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