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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.7
- 수록면
- 87 - 90 (4page)
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본 논문에서는 고전력반도체 모듈의 패키지 열 특성 및 경향을 수치해석(3D-FEM)을 통해 고찰하였다. 전력반도체 소자 하부에 적용한 Thermal spreader의 영향을 크기와 두께 별로 3D-FEM 해석으로 진행하였으며, 실제 MOSFET 100V/600A 모듈 개발제품에 적용하여 소자의 온도, 열 저항 예측 및 측정을 진행 하였다. Thermal spreader의 효과는 열저항 측면에서 thermal spreader 미 적용 대비 약 47% 개선됨을 볼 수 있다. MOSFET 100V/600A 모듈의 열저항 해석결과 는 0.08 W/m-℃로 측정결과(0.086 W/m-℃)대비 약 7% 차이로 잘 일치함을 볼 수 있다.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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