초음파를 이용한 반도체의 신뢰성 평가

Q: 이 논문에서 정의한 초음파 주사 현미경(SAM)이란 무엇인가?

초음파를 이용하여 반도체 내부의 결함을 비파괴적으로 검사하는 장비다. 펄스 반사법과 투과법 등 다양한 스캔 방식을 통해 반도체 패키지 내부의 결함 유무와 특성을 파악하며, 특히 수분 흡수로 인한 박리나 균열을 검출하는 데 효과적인 수단이다.

Q: 반도체의 수분 흡수가 신뢰성에 어떠한 영향을 미치는가?

연구 결과, Preconditioning test 과정에서 반도체가 수분을 흡수하면 PCB 실장 시 crack이나 delamination과 같은 치명적인 결함이 발생할 수 있다. 특히 Moisture Sensitivity Level이 높을수록 수분 흡수량은 적으나 개봉 후 수명이 짧아져 신뢰성이 저하된다.

장효성; 하욥; 장경영; 김정규

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 장효성 하욥 장경영 김정규

저널정보: 한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2001년도 정기학술대회

발행연도: 2001.6

수록면: 239 - 244 (6page)

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Today, Ultrasonic is used as an important non-destructive test tool of semiconductor reliability evaluation and failure analysis. The semiconductor packaging trend goes to develop thin package, this trend makes difficult to inspect to defect in semiconductor package. One of the important problem in all semiconductor is moisture absorption in the atmosphere. This moisture causes crack or delamination to package when the semiconductor package is soldered on PCB. Reliability evaluation of semiconductor's object is investigating the effect of this moisture. For that reason, this study is investigating the effect of this moisture and reliability evaluation of semiconductor after preconditioning test and scanning acoustic microscope.

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