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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
장인구 (엔씰텍) 노재상 (홍익대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제46권 제4호
발행연도
2013.9
수록면
162 - 167 (6page)

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Encapsulation is required since organic materials used in OLED devices are fragile to water vapor and oxygen. Laser sealing method is currently used where IR laser is scanned along the glass-frit coated lines. Laser method is, however, not suitable to encapsulating large-sized glass substrate due to the nature of sequential scanning. In this work we propose a new method of encapsulation using Joule heating. Conductive layer is patterned along the sealing lines on which the glass frit is screen printed and sintered. Electric field is then applied to the conductive layer resulting in bonding both the panel glass and the encapsulation glass by melting glass-frit. In order to obtain uniform bonding the temperature of a conductive layer having a shape of closed loop should be uniform. In this work we conducted simulation for heat distribution according to the structure of a conductive layer used as a Joule-heat source. Uniform temperature was obtained with an error of 5% by optimizing the structure of a conductive layer. Based on the results of thermal simulations we concluded that Joule-heating induced encapsulation would be a good candidate for encapsulation method especially for large area glass substrate.
#Encapsulation #OLED #Joule-heating

목차

Abstract
1. 서론
2. 도전층 열분포에 관한 전산 모사
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - J. J. Lih / 2004 / / SID Symp. Dig. Tech. 35 : 1504 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - S. F. Lim / 2001 / / Appl. Phys. Lett 78 : 2116 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - M. Kawaharada / 1997 / / Synthetic Met 91 : 113 ~ google schola 4. [인터넷자원] - / / LG Chem. Ltd google schola 5. [학술지(정기간행물)] - J. Lawrence / 1998 / / Opt. Laser Technol 30 : 205 ~ google schola

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