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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.10
- 수록면
- 54 - 58 (5page)
이용수
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Joint properties of vehicle ECU (Electric Control Unit) module which was manufactured by using Sn-Cu-Cr-Ca alloy were investigated. A new solder which has a middle melting temperature about 231℃ was fabricated as the type of 300um solder ball and paste type. The prototype modules were made by reflow process and measured spreadability, wettability shear strength and estimated interface reaction. The spreadability of the alloy was about 84% from the measurement of contact angle of the solder ball and the wetting force was measured 2mN. The average shear strength of the module which was manufactured by using the solder paste, was 1.9 ㎏/㎟. Also, the thickness of IMC(intermetallic compound) was evaluated with various aging temperature and time in order to understand Cr effect on Sn-0.7Cu solder. Cu6Sn5 IMC was formed between Cu pad and the solder alloy and the average thickness of the Cu6Sn5 IMC was measured about 4㎛ and it was about 50% of thickness of Cu6Sn5 IMC in Sn-0.7Cu. It is expected to have a positive effect on reliability of the solder joint.
목차
Abstract
1. 서론
2. 사용 재료
3. 실험 방법
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
References
참고문헌 (9)
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1. [학술지(정기간행물)] - 고용호 / 2010 / 자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17 (4) : 35 ~ 40
2. [학술지(정기간행물)] - 진상훈 / 2012 / Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동 / 대한용접접합학회지 30 (2) : 65 ~ 69
3. [학술지(정기간행물)] - 전유재 / 2011 / 자동차 전장부품 무연솔더 접합부의 파괴모드 특성에 관한 연구 / 한국자동차공학회 논문집 19 (6) : 90 ~ 96
4. [학술대회논문] - S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts / Korean Society of Precision Engineering : 1103 ~ 1104
5. [학술대회논문] - Guobiao Su / 2009 / Effect of 0.05% Cr on Intermetallic Compound Layer Growth for Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joint during Isothermal Aging / 16th IEEE International Symposium : 393 ~ 396
2. [학술지(정기간행물)] - 진상훈 / 2012 / Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동 / 대한용접접합학회지 30 (2) : 65 ~ 69
3. [학술지(정기간행물)] - 전유재 / 2011 / 자동차 전장부품 무연솔더 접합부의 파괴모드 특성에 관한 연구 / 한국자동차공학회 논문집 19 (6) : 90 ~ 96
4. [학술대회논문] - S. I. Son / 2010 / A Study on Tensile Characteristic of QFP Lead-free Joint for Automotive Electrical Parts / Korean Society of Precision Engineering : 1103 ~ 1104
5. [학술대회논문] - Guobiao Su / 2009 / Effect of 0.05% Cr on Intermetallic Compound Layer Growth for Sn-Ag-Cu Lead-free Solder Joint during Isothermal Aging / 16th IEEE International Symposium : 393 ~ 396
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