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박세종 (삼성전자) 민경선 (삼성전자) 이충석 (삼성전자) 김선웅 (삼성전자) 이명환 (삼성전자) 이정영 (삼성전자)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2012년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2012.6
수록면
381 - 384 (4page)

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The alignment miss error between PCB PAD and Drive IC Lead on the LCD Panel Bonding process is caused under the high temperature and pressure condition. We figured out the main cause of PCB expansion via simulation and experiment. Main factor of PCB expansion is PCB Layer sheet and filler resin. We suggested a new PCB layer specifications based on the experiments. The new PCB layer is composed by two sheets of Prepreg and increased contents of filler. The final experimental result shows that the New PCB layer reduces 20% of X-axis transformation than reference PCB layer.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험 및 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌

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