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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.11
- 수록면
- 351 - 354 (4page)
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반도체 제품경쟁력에는 신제품 개발 시, 설계 내용의 다양한 공정 테스트와 리비젼이 동반된다. 엔지니어 활동은 제품 Lot의 공정별 분리 및 합침을 다양화 하는 것으로부터 시작된다. 이 것을 위한 웨이퍼 핸들링은 수작업으로 진행되는데, 연구소는 제조라인 내 작업자의 경력 및 역량 그리고 현장 내 재공량에 따라 수행속도 편차와 작업실수를 발생시키기도 한다. 우리는 해당 문제를 최소 평준화 시키기 위하여 웨이퍼 핸들링 자동화 시스템의 아키텍처를 고안하고 실제 연구라인 내 적용하여 웨이퍼 핸들링 작업시간을 30% 이상 향상시켜 연구제조라인의 생산능력을 전체적으로 상향 시킬 수 있었다.
목차
Abstract
1. 서론
2. 웨이퍼 별 핸들링 자동화
3. 반도체 연구 제조라인에서의 성능
4. 결론
참고문헌
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