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이용수
ABSTRACT
1. 서론
2. 전자장비 회로기판(PCB)의 열전달해석
3. 전자장비 회로기판의 熱應力 해석
4. 결론
참고문헌
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2019 .04
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대한전자공학회 학술대회
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한국통신학회 기타 간행물
2009 .12
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인쇄회로기판(印刷回路基板) 제조공정(製造工程)의 폐(廢) Back Board 및 금(金) 회수(回收)
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