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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
윤종혁 (한국산업기술대학교) 박현균 (한국산업기술대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第31卷 第6號
발행연도
2013.12
수록면
65 - 70 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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In joining Alumina to copper plate by Mo-Mn metallizing process, the effects of the composition of metallizing paste on the bonding strength were investigated. The bonding strength increased with increasing Mn amount in the paste up to 20% but followed by the decrease with addition of Mn. The maximum bonding strength reached 50MPa at 20%Mn when heated to 1550℃ for 60minute. The addition of Si to the metallizing powder increased the bonding strength of the joint by enhancing the mechanical bonding between the Alumina and the metallizing layer due to the decrease of layer viscosity with the addition of SiO₂. It is thought that MnO reacted with Al₂O₃ to yield MnAl₂O₄ spinel, forming a joint.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
Reference

참고문헌 (13)

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