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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.1
- 수록면
- 802 - 811 (10page)
이용수
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본 논문에서는 초음파 진동 스핀들을 이용하여 모바일 기기 강화유리의 가공성 개선에 관한 연구를 하였다. 강화유리의 경우 일반적인 유리에 비하여 굽힘강도 및 내충격, 내열강도가 강하기 때문에 일반적인 유리 가공방법으로는 쉽지 않다. 이러한 강화유리의 가공성을 개선하기 위해 초음파 진동 스핀들을 이용한 가공법을 이용하고자 한다. 절입량이 주어졌을 때 속도에 따른 홀 가공을 수행했다. 이를 통해서 홀 가공에서 초음파를 부가할 때 속도에 따른 홀 가공의 형상 패턴을 파악하고 가공성 개선이 가능한 속도를 확인했다.
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