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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Zorigt Chuluunbaatar (광운대학교) Nam Young Kim (광운대학교)
저널정보
한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제39권 제3호(융합기술)
발행연도
2014.3
수록면
234 - 238 (5page)

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Multichip packaging was achieved the best solution to significantly reduce thermal resistance at the same time, to increase luminance intensity in LEDs packaging application. For the packaging, thermal spreading resistance is an important parameter to get influence the total thermal performance of LEDs. In this study, silicon-based multichip light emitting diodes (LEDs) packaged module has been examined for thermal characteristics in several parameters. Compared to the general conventional single LED packaged chip module, multichip LED packaged module has many advantages of low cost, low density, small size, and low thermal resistance. This analyzed module is comprised of multichip LED array, which consists of 32 LED packaged chips with supplement power of 0.2 W at every single chip. To realize the extent of thermal distribution, the computer-aided design model of 6.4 W Si-based multichip LED module was designed and was performed by the simulation basis of actual fabrication flow. The impact of thermal distribution is analyzed in alternative ways both optimizing numbers of fins and the thickness of that heatsink. In addition, a thermal resistance model was designed and derived from analytical theory. The optimum simulation results satisfies the expectations of the design goal and the measurement of IR camera results. tart after striking space key 2 times.
#Light Emitting Diode #Silicon #Heatsink #Substrate #Thermal Resistance

목차

ABSTRACT
Ⅰ. Introduction
Ⅱ. Heat Generation and Transfer in LEDs
Ⅲ. Finite Element Modelling
Ⅳ. Result and Discussion
Ⅴ. Conclusion
References

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
W-H. Chi / 2010 / Analysis of thermal and luminous performance of MR-16 lighting module / IEEE Trans. Comp. Packag. Technol 33(4):716~721 google schola J-H. Choi / 2012 / Thermal investigation of lighting module / Microelectron Reliab 52:830~835 google schola H. Fengze / 2011 / Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks / J. semiconductors 32(1) google schola A. Christensen / 2009 / Thermal effects in packaging high power light emitting diode arrays / Appl. Therm. Eng 29:364~371 google schola Y. Huaiyu / 2011 / A review of passive thermal management of LED module / J. semiconductors 32(1) google schola

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