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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
허인성 (부경대학교) 이세일 (부경대학교) 이아람 (부경대학교) 유영문 (부경대학교)
저널정보
한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제28권 제7호
발행연도
2014.7
수록면
19 - 25 (7page)

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In the LED lighting applications, because LED packages are the origin of heat generation, there are thermal design problem on heat sinks. In the thermal design, it is important to consider the total volume and the total weight of heat sink simultaneously. In this study, an Al 6063 heat sink was optimized using Computational Fluid Dynamics(CFD) simulation tool for the cooling of 30W LED module, and then the cooling performance and the total weight of heat sinks with Al 6063 and Thermal Conductive Polycarbonate(TCP) were compared under the same conditions. As the result of simulation, an Al 6063 heat sink was optimized with 22 ea. of fins and 1.6 mm of fin thickness. LED Junction Temperature of the TCP Heat Sink was 5.6℃ higher, but total weight of it was 47 % less than the Al 6063.

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론고찰
3. 실험방법
4. 실험결과
5. 결론
References

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