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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.2
- 수록면
- 826 - 830 (5page)
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It is known that a 3-D shape can be easily fabricated using the Solid Freeform Fabrication(SFF) technology. However, there are several problems to apply conventional SFF technologies to direct manufacturing of a product. In this regards, multi-material SFF is being focused. Furthermore, a novel three-dimensional electric circuit fabrication using multi-material deposition based on the SFF technology was proposed. This study is focused on the hybrid manufacturing process for a three-dimensional circuit device fabrication based on the multi-material SFF. A hybrid process which was composed of the Fused Deposition Modeling (FDM) and the Direct Writing (DW) is designed. The three-dimensional structure which was fabricated by FDM system of plastic material acts as a insulation material as well as the structure material. And the conducting wires were patterned by DW system using conductive material. During this process, the circuit elements were placed at designed layer of the three-dimensional PCB. Finally, three-dimensional circuits were fabricated, successfully.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 3 차원 회로장치 제작
3. 결론
참고문헌
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