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학술저널
저자정보
김일권 (서울과학기술대학교) 손문의 (서울과학기술대학교) 김용성 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第32卷 第5號
발행연도
2014.10
수록면
80 - 86 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

고강도 전자소자 리드프레임용 Cu/STS/Cu 클래드 메탈제조 및 물리적특성에 대한 열안정성 연구
김일권 ,  손문의 ,  김용성 대한용접·접합학회지 2014.10 학술저널

2013

LED 리드프레임 패키징용 Cu/STS/Cu 클레드 메탈의 기계적 및 열전도 특성의 온도안정성 연구
김일권 ,  이동준 ,  김용성 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2013.10 학술대회자료

초록· 키워드

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We have successfully fabricated high strengthening Cu/STS/Cu 3 layered clad metal of 70 kgf/mm² grade for electric device lead frame, and investigated thermal effect of the mechanical and physical properties on the Cu/STS/Cu 3 layered clad metal lead frame material at different temperatures ranging from RT to 200℃. The fabricated clad metal shows a good thermal stability under 6% degrading of mechanical tensile strength and hardness change at 200℃ and also physical properties show stable thermal and electrical conductance of over 220 W/m?K and 58.44% IACS upto the 200℃. The results confirm that fabricated high strengthening Cu/STS/Cu 3 layered clad metal can be applied for the high performed electrical lead frame devices.
#High strength clad metal #Power device #Lead frame #Thermal effect #Physical property

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
Reference

참고문헌 (19)

참고문헌 신청
Seung Zeon Han / 2009 / Technological Trend in Thermo-mechanical Treatment of High Conductivity Copper Alloys / Trends in Metals &Materials Engineering 21(2):27~33 google schola Koya Nomura / 2004 / R & D Kobe Steel Engineering Reports 54(1):115 google schola Hoon Cho / 2008 / Development of High Strength and High Conductivity Cu Alloys / Trends in Metals &Materials Engineering 21(2):21~26 google schola Young-Bae Kim / 2011 / An Overview and Prospects for Hybrid Materials / Trends in Metals &Materials Engineering 24(4):24~30 google schola 김용성 / 2013 / LED 리드프레임 패키징용 Cu/STS/Cu 클래드 메탈의 기계 및 열전도 특성의 온도 안정성 연구 / 대한용접접합학회지 31(5):77~81 dbpia

이 논문의 저자 정보

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