3DCD (3D Circuit Devices) 개발을 위한 기초 연구

Q: 이 논문에서 정의한 3DCD란 무엇인가?

3차원 회로 프린팅 장치를 의미하며, 구동부, 토출부, 제어부로 구성되어 열 가소성 수지 표면에 전도성 폴리머를 도포하고 레이저를 통해 회로 패턴을 형성함으로써 기존 LDS 방식의 단점을 개선하고 효과적인 전도성 회로를 구현하는 시스템이다.

Q: 3DCD 시스템에서 전도성 고분자의 응착률과 전기 전도도를 결정하는 핵심 요인은 무엇인가?

연구 결과, CO₂ 레이저의 파워가 결정적인 영향을 미친다. 레이저 파워가 6% 이상이면 수지 표면이 과하게 녹아 응착이 어려우나, 1%에서 5% 사이의 범위 중 특히 4%일 때 응착률이 가장 높고 전기 전도도가 최적화된다.

윤해룡; 김호찬

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자료유형: 학술저널

저자정보: 윤해룡 (안동대학교) 김호찬 (안동대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.31 No.12

발행연도: 2014.12

수록면: 1,061 - 1,066 (6page)

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Generally electrical circuits are fabricated as PCB(Printed Circuit Board) and mounted on a casing of the product. And it requires lots of other parts and some labor for assembly. Recently a molding technology is increasingly applied to embed simple circuits on a plastic casing. The technology is called as MID(Molded Interconnected Device). Therefore this paper introduces a new MID fabrication process by using direct 3D printing technology.

#3DCD (3차원 회로 프린팅 장치) #Conductive Polymer (전도성 고분자) #Plating (도금) #Printing circuit (회로 프린팅) #Laser etching (레이져 식각)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2015-550-002897889

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