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초록·키워드
본 연구에서는 반도체 소자의 Pressure Cooker Test (PCT) 실시 후 발생한 불량의 원인 규명에 대한 연구를 진행하였다. 소자의 PCT 처리 후 알루미늄 배선과 소자 층들 사이의 층간박리와 알루미늄의 화학적 구성 변화 등의 불량이 발생되었다. 다양한 물리적, 화학적 관찰 도구를 활용하여 분석 진행한 결과 알루미늄 패드에서 알루미늄의 손실이 발생하였고, Al<SUB>x</SUB>O<SUB>y</SUB>(Al₂O₃ 또는 Al(OH)₃)) 층이 비정상적으로 형성됨을 관찰하였다. 알루미늄 손실과 Al<SUB>x</SUB>O<SUB>y</SUB> 층 형성의 원인은 식각 공정 시 공급되는 F, Cl 가스와 침투된 수분의 반응에 의한 것이다.
본문·목차
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