메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
오현석 (서울대학교) 시핑 웨이 (University of Maryland) 한봉태 (University of Maryland) 정병창 (한국기계연구원) 한창운 (한국전자부품연구원) 윤병동 (서울대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2014년도 추계학술대회
발행연도
2014.11
수록면
1,122 - 1,125 (4page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
We propose a novel approach to examine uncertain sources that cause variations in solder joint lifetimes and to predict statistical distributions of solder joint lifetimes under actual operating conditions. The uncertainty in input variables of a life prediction model is propagated to the output. The variations in the output are statistically compared to experimentally-measured lifetimes with censoring data. A set of input variables that minimize the discrepancy between predicted and experimental results is obtained through the optimization technique. The proposed approach is implemented for chip resistor assemblies, and the fatigue life of solder joints under the actual operating conditions is predicted after calibration.

목차

Abstract
1. 서론
2. 방법론
3. 적용
4. 결과
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0