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저자정보
연시모 (한국생산기술연구원) 박석희 (한국생산기술연구원) 박진호 (한국생산기술연구원) 이낙규 (한국생산기술연구원) 이혜진 (한국생산기술연구원) 김종호 (서울과학기술대학교)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 -생산제조대연합-
발행연도
2015.4
수록면
165 - 165 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2015

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015.10 학술대회자료
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015.04 학술대회자료

2014

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 다이시프트에 미치는 영향에 관한 연구
연시모 ,  이혜진 ,  박진호 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014.10 학술대회자료

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#Wafer level packaging #Compression molding #Molding temperature

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웨이퍼 레벨 패키지의 몰딩 공정에 대응 가능한 장비개발
연시모 ,  박진호 ,  곽동기 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 .04
반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정
김형준 ,  이재학 ,  송준엽 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2013 .05
Molding System Design for Fan-Out Wafer Level Package
Dong-Gi Kwag ,  Jeanho Pa ,  k 외 4명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 .10
EMC 영향에 따른 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 현상 연구
이미경 ,  좌성훈 ,  김경호 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 .10
Warpage Analysis during Compression Molding in Fan-Out Wafer Level Package
Sun-Myoung Pa ,  k ,  Sung-Jun Pa 외 3명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 .10

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