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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.6
- 수록면
- 8 - 13 (6page)
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Recently, Illumination industry of LED module has been focused to industry technology for energy conservation of nation. The LED device is excellent to power efficiency due to semiconductor light source element. And the application to the lighting circuit technology can be designed to the sensitive lighting system for human sensitivity control. In this paper, as a process for analyzing the operating temperature of standardized electronic device including LED device has analyzed about fusing character with in designed micro fuse for electronic device protection from the over current. Using the de-rating technique, which is performed to micro fuse fusing test in the range of -30℃～120℃ thermostatic chamber. To the output data in each temperature zone, it is performed to first-order linear fitting. Additionally, applying the resistance temperature coefficient and statistical data for the reliable analysis has derived to the metal element resistance of micro fuse with temperature change of the thermostatic chamber. As a research result, The changed temperature effect of thermostatic chamber was confirmed regarding fusing time change.
목차
Abstract
1. 서론
2. 이론고찰
3. 실험
4. 실험결과 및 논의
5. 결론
References
참고문헌 (7)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - MK HWang / 2013 / Material applied to the LED light source parts and R&D trends : 98 ~ 99
2. [학술대회논문] - Jang-weon Lee / 2010 / A Study on Market Trend of LED Products : 59 ~ 62
3. [학술대회논문] - In-Sung Kim / 2011 / Simulation analysis of carrier state by temperature change
4. [학술대회논문] - Do-Kyeong Kim / 2014 / Micro Fuse Design using Wire Bonding Technology / 15th Symposium, The Institute of Semiconductor Test of Korea : 181 ~ 186
5. [학술대회논문] - Byeong-Jun Kim / 2014 / SMD type Micro Fuse using DFR / Symposium, The Institute of Electronics And Information Engineers : 125 ~ 129
2. [학술대회논문] - Jang-weon Lee / 2010 / A Study on Market Trend of LED Products : 59 ~ 62
3. [학술대회논문] - In-Sung Kim / 2011 / Simulation analysis of carrier state by temperature change
4. [학술대회논문] - Do-Kyeong Kim / 2014 / Micro Fuse Design using Wire Bonding Technology / 15th Symposium, The Institute of Semiconductor Test of Korea : 181 ~ 186
5. [학술대회논문] - Byeong-Jun Kim / 2014 / SMD type Micro Fuse using DFR / Symposium, The Institute of Electronics And Information Engineers : 125 ~ 129
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