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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.7
- 수록면
- 5 - 5 (1page)
이용수
초록· 키워드
반도체는 다양한 단위공정으로 구성된 웨이퍼가공 및 조립의 과정을 통해 만들어지며 각공정에서는 많은 화학물질과 다양한 설비들을 사용하고 있다. 반도체는 반도체의 기본재료인 웨이퍼(Wafer) 제조 사업장과 웨이퍼를 사용하여 반도체를 생산하는 웨이퍼 제조 (Fabrication) 사업장, 그리고 이렇게 생산된 반도체를 조립하는 사업장으로 나누어진다. 반도체 제조공정은 공통적으로 다음 6개의 주요 공정 즉, 산화(Oxidation), 광학현상(Lithography), 식각(Etching), 도핑(Doping), 화학증착(Chemical vapor deposition), 및 금속화(Metalization)공정으 ... 전체 초록 보기
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