웨이퍼 범프용 Sn-Ag 도금액의 신뢰성

김건호 ,  노기홍 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 고속 주석-은 합금 도금액의 전류별 특성

이성준 ,  김동현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping

Dong-Hyun Kim ,  Seong-Jun Lee

한국표면공학회지

2017 .06

반도체 웨이퍼 패키지 공정 범핑에 사용되는 주석 도금의 두께 균일성

김동현 ,  이성준

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사

박서현 ,  김광호 ,  김동현

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석

이정일 ,  이호준 ,  윤요한 외 4명

한국결정성장학회지

2017 .01

공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발

오현우 ,  김웅식

전자공학회논문지

2019 .07

ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합

김미송 ,  홍원식 ,  현소희

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구

김동현 ,  장시성 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성

장은수 ,  노은채 ,  나소정 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2024 .03

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 ,  허민행 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액

고정우 ,  이형근 ,  김경태 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구

이태영 ,  전소연 ,  김민수 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가

허민행 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조

고정우 ,  김동현 ,  이성준 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

HBM 메모리 micro-pillar bump용 도금조 FMEA 설계

정재성 ,  안영기 ,  정운석

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2021 .06

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송 ,  이혜민 ,  김명인 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .11