전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명

전해 도금액 구동 과정에서 유기 첨가제가 화학적 또는 전기화학적 반응에 의해 분해됨으로써, 도금 박막의 특성을 조절하는 본래의 성능이 저하되는 현상을 의미한다.

연구 결과, SPS의 분해 산물인 PDS는 박막 특성에 큰 영향을 미치지 않으나, PEG-PPG의 산화로 인한 분자량 감소는 구리 표면 흡착력을 약화시켜 도금 막질의 균일성, 결정립 크기 및 전기 저항에 결정적인 영향을 미친다.

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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명 Degradation of organic additives and its influences on copper electrodeposition

저자정보: 최승회 (서울대학교) 김명준 (서울대학교) 김광환 (서울대학교) 김회철 (서울대학교) 전영근 (서울대학교) 김수길 (중앙대학교) 김재정 (서울대학교)

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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명

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