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We investigated the surface morphology and the change of Ag concentration for SnAg electrodeposits according to the current density using labmade and commercial plating solutions. The concentration of Ag in the SnAg electrodeposits decreased with increasing the current density. The Ag concentrations at the conditions of over 50 mA/㎠ were below 3 wt% and the surface was relatively smooth. Cu pillar bump was fabricated by using SnAg electroplating, and it was reflowed at 240℃ for 90 sec. The cross-sectional microstructure was investigated by using EBSD measurement and it was found that the grain size of SnAg became smaller by increasing the number of reflow treatments.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
[단행본] - M. Schlesinger / 2010 / Modern Electroplating / John Wiley & Sons Inc
[단행본] - K.-N. Tu / 2007 / Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability / Springer
[학술지(정기간행물)] - K. Zeng / 2002 / / Mat. Sci. and Eng. R 38 : 55 ~
[학술지(정기간행물)] - S. -W. Chen / 2007 / / J. Mater Sci : Matter. Electron 18 ( ) : 19 ~
[학술지(정기간행물)] - M. Fukuda / 2002 / / J. of the Electrochem. Soc 149 ( ) : C244 ~
[단행본] - K.-N. Tu / 2007 / Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability / Springer
[학술지(정기간행물)] - K. Zeng / 2002 / / Mat. Sci. and Eng. R 38 : 55 ~
[학술지(정기간행물)] - S. -W. Chen / 2007 / / J. Mater Sci : Matter. Electron 18 ( ) : 19 ~
[학술지(정기간행물)] - M. Fukuda / 2002 / / J. of the Electrochem. Soc 149 ( ) : C244 ~
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