백판지 공정에서 목분 적용에 따른 강도저하 보완 기술 개발

Q: 이 논문에서 정의한 목분이란 무엇인가?

목분은 백판지 중간층에 건조 에너지 및 원가 절감 방안으로 적용되는 목질계 폐간재로부터 제조한 유기충전제이다. 이는 판지의 벌크를 향상시켜 적은 양으로도 원하는 수준의 두께를 얻을 수 있게 하지만, 섬유 간 결합력을 약화시켜 백판지의 물리적 강도를 저하시키는 단점이 있다.

Q: 목분 적용 시 백판지 강도 저하를 보완할 수 있는 새로운 유기충전제는 무엇인가?

연구 결과, 타피오카 전분 제조 후 발생하는 부산물을 활용하여 제조한 타피오카 유기충전제가 목분 적용에 따른 백판지 강도 저하를 보완할 가능성이 있는 것으로 나타났다. 타피오카 부산물은 전분을 함유하고 있어 종이의 지력 보강에 도움이 될 것으로 기대된다.

박종혜; 이지영; 김철환; 위상욱; 김은혜; 박태웅; 김재형

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저자정보: 박종혜 (경상대학교) 이지영 (경상대학교) 김철환 (경상대학교) 위상욱 (경상대학교) 김은혜 (경상대학교) 박태웅 (경상대학교) 김재형 (경상대학교)

저널정보: 한국펄프·종이공학회 한국펄프·종이공학회 학술발표논문집 한국펄프·종이공학회 2015년 추계학술발표회 논문요약집

발행연도: 2015.10

수록면: 94 - 94 (1page)

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백판지는 편면이나 양면에 표백 화학펄프와 코팅층으로 구성되어 있으며 중간층에는 재생펄프 등 저급 펄프로 구성되어 있다. 백판지의 중간층에는 건조에너지 및 원가절감 방안으로 목질계 폐잔재로부터 제조한 목분(wood powder) 등의 유기충전제를 적용시키는데, 이는 판지의 벌크 향상에 탁월하여 적은 양으로도 원하는 수준의 두께를 얻을 수 있다. 하지만 백판지 제조 시 목분 등 유기충전제를 적용하게 되면 섬유 간 결합력을 약화시켜 백판지의 물리적 강도를 저하시키기 때문에 이를 보완하기 위한 기술 ... 전체 초록 보기

#Paperboard #organic filler #wood powder #tapioca #strength

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