유연 웨어러블 기기를 위한 유연 신호 라인의 신호 무결성 연구

정승택 ,  김정호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Signal Integrity 를 고려한 유연 칩 전송선 설계 및 분석

정승택 ,  김정호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

초박형 Si 기판에 형성된 유연 연결 라인의 신호 무결성 분석

정승택

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

Signal Integrity Analysis for the 32-Gbps CLOCK and DATA Lines at 3D-packaging Based Interconnection Module

Gunha ,  k Noh ,  Sung-gon Shin 외 3명

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

유연기판의 배선을 위한 레이저 소결 공정 연구

김승만 ,  신윤상 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Face-up 3D Metal Interconnections on the Flexible Devices

Y. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

소자 임베딩을 통한 유연 신축성 기판제작

박만진 ,  권오성 ,  옥상훈

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics

S. T. Jeong ,  B. G. Sim ,  J. H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

PCB Stack-up에 따른 마이크로 서버 시스템 연결망 모듈의 BER 비교

권혁제 ,  오명훈 ,  신지호 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2017 .11

표준인터넷접속조건 내 네트워크 간접연동 효과 측정을 위한 평가대안의 실증분석

이광희 ,  정선구 ,  이형직

대한산업공학회지

2018 .12

다중 분기 구조를 활용한 전송선로의 신호 무결성 모델링 및 해석

김현기

한국에너지학회 학술발표회

2024 .10

Signal integrity analysis of system interconnection module of high‐density server supporting serial RapidIO

Hyukje Kwon ,  Wonok Kwon ,  Myeong‐Hoon Oh 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

2019 .10

3D Metal Interconnections on Hybrid System in Flexible(HySiF) Structures

Y. J. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Micro-patterned Interconnections for the Applications of the Flexible/Wearable Devices

S. I. Rhee ,  J. Y. Song ,  Y. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Optimal Terminal Interconnections Using Minimum Cost Spanning Tree of Randomly Divided Planes

Minkwon Kim ,  Yeonsoo Kim ,  Hanna Kim 외 1명

Journal of information and communication convergence engineering

2024 .09

Interconnection in Semiconductor Fabrication

Jae Jeong Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2019 .05

유연기판 배선을 위한 광특성 가변 레이저 시스템

김승만 ,  송준엽 ,  신윤상 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Laser Based Interconnection Process for Flexible and Stretchable Electronics

W. S. Chang

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

초고속 PCB 설계 기법

김창균 ,  이성수

전기전자학회논문지

2018 .09

Experimental Study of Flexible Narrow Patterned 3D Metal Interconnections for FHE (flexible hybrid electronic) Devices

Y. Kim ,  J. H. Lee ,  S. M. Kim 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05